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“科创中国”技术路演活动旨在落实中国科协服务科技经济融合发展行动，构建政产学研用金介合作平台，打通产业链、创新链，创新资源云聚集、优质项目云分享、创新主体云联结，推进创新成果转移转化，助力创业项目成长壮大，推动技术要素与资本要素融合发展，助力企业创新产业转型升级，推动高质量发展。
本场“科创中国”技术路演——第三代半导体专场活动由中国科学技术协会主办，中国科协企业创新服务中心、中关村产业技术联盟联合会、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟共同承办。本期活动面向全国征集第三代半导体相关项目，并优选了7家第三代半导体创新创业企业做线上展示，同时邀请了业界相关技术专家、投资人、企业家做线上点评、交流、对接。
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组织机构
主办单位
中国科学技术协会
承办单位
中国科协企业创新服务中心
中关村产业技术联盟联合会
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
协办单位
全国学会：
中国细胞生物学学会、中国机械工程学会、中国汽车工程学会、中国自动化学会、中国仪器仪表学会、中国电子学会、中国公路学会、中国有色金属学会、中国煤炭学会、中国纺织工程学会、中国人工智能学会、中国营养学会
地方科协：
北京市科学技术协会、天津市科学技术协会、重庆市科学技术协会、河北省科学技术协会、黑龙江省科学技术协会、山东省科学技术协会、河南省科学技术协会、山西省科学技术协会、江苏省科学技术协会、江西省科学技术协会、四川省科学技术协会、云南省科学技术协会、广州市科学技术协会、深圳市科学技术协会、南京市科学技术协会、济南市科学技术协会、杭州市科学技术协会、成都市科学技术协会、青岛市科学技术协会、嘉兴市科学技术协会
政府部门：
国资委机械工业经济管理研究院两化融合协同创新中心、北京市科协技术委员会、中关村科技园区管理委员会、天津市滨海新区人民政府、石家庄高新技术产业开发区管理委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、秦皇岛经济技术开发区管理委员会、陕西省西咸新区开发建设管理委员会、云南省楚雄高新技术产业开发区管理委员会
院所、机构：
中国技术交易所、中国民营科技促进会、中国电子商会投融资工作委员会、中关村技术经理人协会、中关村天合科技成果转化促进中心、北京创业投资创新服务联盟、北京智慧医疗技术创新联盟、中关村中创体外诊断产业技术创新联盟、中关村肿瘤微创治疗产业技术创新战略联盟、中关村医疗器械产业技术创新联盟、中关村智联软件服务业质量创新联盟、中关村合众天使投资联盟、江苏省产业技术研究院、科威国际技术转移有限公司、海创汇科技创业发展有限公司、深圳产学研合作促进会、北京旷视科技有限公司、北京巢山资本投资管理有限公司、创客共赢基金、东方华盖股权投资管理（北京）有限公司、AC加速器、上海长江国弘投资管理有限公司、英诺创新空间、北京科创空间投资发展有限公司、联想之星、宝能集团、浙江科发资本管理有限公司、杭州传送门网络科技有限公司、杭州市创业投资协会、深交所创新创业投融资平台（V-Next）、深圳市研投信息服务有限公司、深圳新生代发展有限公司、深圳博士创新技术转移有限公司、中关村资本、东方富海、任君资本、深港联合投资基金、香港产学研合作促进会、润加速产业加速器、嘉善国际产业加速器、北京国汽智联投资管理有限公司、万绘海创智能产业创新基地、深圳市普禾资本资产管理有限公司、中楷集团北京分公司、云南省股权投资基金管理有限公司、北京中科聚秀谷园区运营管理有限公司、北京中科创先资产管理公司、木华资本、广州市科技成果转化促进会、中国创新创业成果交易会办公室、广州大学城健康产业科技园投资管理有限公司、哈尔滨中关村基地孵化器有限责任公司、哈尔滨创新谷投资管理有限责任公司、黑龙江融媒科技服务有限公司、黑龙江省产业链大中小融通研究院、中电药明数据科技（成都）有限公司、中关村智用人工智能研究院、国家技术转移东部中心、第三代半导体材料及应用联合创新基地
技术支持
科创中国、科技工作者之家、创头条
合作机构
人民日报、新华日报、科技日报、人民网、央广网、央视网、光明网、凤凰网、智慧中国、中国科学报、中国高新技术产业导报、经济日报-中国经济网、中青在线、千龙网、北京时间、今日头条、腾讯新闻、澎湃新闻、创头条、新浪新闻、百度科技、网易、搜狐网、环球网、金融界、企鹅媒体平台、京东智联云、杭州日报传媒公司、权大师、清华经营学院、一点资讯、汇贤学堂、微链、德勤学院、创客猫、商界、南京日报、江苏科技报、江苏经济报、江苏工人报、江苏广电、新材料在线、大众日报、山东商报、上海第一财经、云南信息报、消费日报、深圳市廿一克传媒有限公司、南京广电、扬子晚报、北京玺禾坤呈文化有限公司、深圳第十区基金管理有限责任公司、清研(嘉善)股权投资基金管理有限责任公司、九合摩宝投资管理(北京)有限公司、创业邦
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直播时间
年6月3日(周四)14:00—17:30
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评审专家
技术评委————————————————
于坤山
北京国联万众半导体科技有限公司副总经理
杨富华
中科院半导体所副所长
林兆军
山东大学微电子学院常务副院长，教授，博士生导师
投资机构评委————————————————
耿博
光荣资产管理（北京）有限公司管理合伙人
谢宏伟
屹唐长厚基金合伙人
孙冶平
中关村芯创集成电路产业基金合伙人
产业评委————————————————
姜克
安世半导体（中国）有限公司研发副总裁
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会议日程
14:00—14:05主持人开场
主持人：
赵璐冰第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长
14:05—14:20
项目1：基于纳米气体传感器阵列的人工嗅觉平台
发布人：
孙旭辉苏州慧闻纳米科技有限公司创始人
14:20—14:30专家提问及点评
14:30—14:45
项目2：无掩模光刻机
发布人：
李振涵北京瑞荧仪器科技有限公司总经理
14:45—14:55专家提问及点评
14:55—15:10
项目3：北京大学宽禁带半导体研究中心
产业化基地项目
发布人：
许福军北京中博芯半导体科技有限公司副总经理
15:10—15:20专家提问及点评
15:20—15:35
项目4：Ⅲ-Ⅴ族化合物微电子与
光电子芯片材料
发布人：
邓晓辉中科芯电半导体科技（北京）有限公司副总经理
15:35—15:45专家提问及点评
15:45—16:00
项目5：Si基GaNHEMT功率器件研究
发布人：
于国浩中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所高级研究员
16:00—16:10专家提问及点评
16:10—16:25
项目6：碳化硅MOSFET及相关技术
发布人：
罗寅苏州锴威特半导体股份有限公司总经理
16:25—16:35专家提问及点评
16:35—16:50
项目7：第三代半导体用高导热陶瓷基板（座）
制备关键技术研发及产业化
发布人：
何锦华江苏博睿光电有限公司董事长、总经理
16:50—17:00专家提问及点评
17:00—17:20互动交流（投资机构与项目方）
17:20—17:30结束
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项目介绍
项目一：
基于纳米气体传感器阵列的
人工嗅觉平台
项目领域：智能传感
项目简介：苏州慧闻纳米科技有限公司成立于年，是一家从事智能气体传感器研发、生产和销售，同时提供人工嗅觉解决方案的企业。公司开发的多通道气体传感阵列芯片及其检测系统具有功耗低、体积小、灵敏度高、选择性好、智能化、可集成等诸多优点。目前通过集成于智能终端中，使其具有“嗅觉”功能，可对环境气体进行自动识别和定量检测。
项目二：
无掩模光刻机
项目领域：半导体制造，泛芯片制造，微加工
项目简介：光刻机是微加工的最基础装备。无掩膜光刻机（MasklessAligner）是近年来出现的一个新品类的光刻机。它采用数字投影芯片作为图案生成器，免去了实体掩膜板，非常适用于小批量试制，节省了掩膜的制作成本和耗时。数字投影技术还带来了“灰度光刻”新功能，可用于制作未来的微光学器件。
项目三：
北京大学宽禁带半导体
研究中心产业化基地项目
项目领域：第三代半导体
项目简介：本项目是北京中博芯半导体科技有限公司的AlGaN基紫外LED芯片和Si基GaN外延材料和器件新建项目工程，项目投入总资金11,.72万元，其中建设投资5,.92万元，流动资金1,.32万元。项目建成后将在形成6寸Si基GaN系列外延片1.6万片/年、UV-LED芯片KK/年的生产能力。
项目四：
Ⅲ-Ⅴ族化合物微电子与
光电子芯片材料
项目领域：化合物半导体外延
项目简介：中科芯电是一家化合物半导体外延材料量产的尖端科技公司。由中科院半导体所团队于年10月在北京创立，主要投资机构为北京星光集团，是专业从事分子束外延工艺（MBE）Ⅲ-Ⅴ族化合物微电子与光电子芯片材料研发并大规模生产的高端科技企业，公司已通过ISO：，ISO，国家级高新企业等相关认证。其砷化镓外延片是手机及基站等方面射频芯片、电子产品人脸识别芯片研发生产的重要环节。总投资规模超过亿。
项目五：
Si基GaNHEMT功率器件研究
项目领域：第三代半导体材料与器件
项目简介：本项目GaNHEMT具有自主知识产权，器件采用H钝化的高阻GaN盖帽层，具有更高的动态特性、耐压特性和可靠性。相比于目前市面和其他公司正在研发的刻蚀结构器件具有工艺简单、成本低和性能高等很大的优势。依托于中科院苏州纳米所进行了前期研究和验证工作，已经可以进行10A/VGaNHEMT小试生产。目前，该项目所研制芯片正在苏州纳米所的8inch线上进行工程化验证。预计项目总体投资规模10亿元，力争在年实现批量产品产出。
项目六：
碳化硅MODFET及相关技术
项目领域：第三代半导体；新型显示
项目简介：苏州锴威特半导体股份有限公司拥有5项极具产业前景的专利，可以优化MOSFET的生产工艺，提高产品良率，提高产品稳定性，降低产品成本。
项目七：
第三代半导体用高导热陶瓷基板(座)
制备关键技术研发及产业化
项目领域：第三代半导体
项目简介：项目前期成功突破配方优化设计、高精度薄膜流延、冷等静压成型、高温烧结、陶瓷表面及通孔金属化等关键技术，并形成8件发明专利，基本掌握了陶瓷基板、多层布线基板、绝缘基座的全套技术。本项目拟在前期研究基础上，创新地从显微组织成分、微观结构设计、成型工艺调控、烧结过程控制等方面入手来开发高导热陶瓷基板（座），为第三代半导体高精度封装提供解决方案。
